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SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は10月12日(米国時間)、半導体向けシリコンウェハ出荷面積の2018年までの年次予測を発表した。

これによると、ウェハメーカーからエンドユーザーに出荷された鏡面ウェハおよびエピタキシャルウェハの合計出荷面積(ノンポリッシュドウェハおよび再生ウェハは除く)は、2016年で前年比2%増となる104億4400万平方インチとなると予測されるほか、2017年も同2%増の106億4200万平方インチ、2018年も同2%増となる108億9700万平方インチと予測されており、2015年に記録した過去最高値を毎年更新していく見通しとなっている。

なお、SEMIのプレジデント兼CEOであるデニー・マクガーク(Denny McGuirk)は、今回の予測について、「2016年の初めの出荷面積は低調であったが、この数カ月は勢いを増しており、その勢いは今後も継続し、2018年にかけて、ゆるやかな成長が続くことが予測される」とコメントしている。

(小林行雄)