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メンター・グラフィックス・コーポレーション(メンター)は8月26日、Xpedition Enterpriseプリント基板(PCB)設計フロー(Xpeditionフロー)の最新版を発表した。

最新のXpeditionフローは、先端リジッドフレックス設計に対応した技術を搭載。複雑なリジッドフレックスPCBに表示だけではなく設計、検証まで対応した3D環境で設計を行うことで、「Correct by Construction(構築することで正しい結果が得られる)」手法により最高の製品品質と信頼性を実現するとしている。3D検証によって、屈曲が正しい位置にあるか、基板要素が折畳みを妨げていないかを設計の初期段階に見直すことで、再設計を回避することができる。

また、同社のHyperLynx高速解析技術との統合により、複雑なリジッドフレックススタックアップ構造のシグナルインテグリティ(SI)とパワーインテグリティ(PI)の最適化を実現。また、すべてのリジッドフレックス情報がODB++共通データ形式で提供されるため、データの曖昧さが排除され、最終基板の設計意図を正確に製造側に伝えることができる。

さらに、高速設計の複雑化とハイエンドコンピュータチップセットのガイドラインの増加に対応する高度な自動レイアウト機能を有し、タブ配線やクロストーク/インピーダンス不連続を最小限に抑えるインターコネクトジオメトリを高速トレースで作成・変更する機能や、トレースシールドなど、ネットトランクのパスを定義するスケッチプランで配線戦略を作成・変更する機能などが搭載されている。

メンターは最新版Xpeditionフローについて「メンター・グラフィックスの顧客企業は、世界最先端の電子システム開発を手がける業界リーダーであり、高性能設計、先端パッケージング、リジッドフレックス、高速、高密度化など、先端技術を具現するソリューションを求めています。最新のXpeditionフローを提供するにあたり、複雑化への対応、組織コラボレーションの促進、最終製品の品質向上、IP管理の改善といった製品開発戦略イニシアチブを支援できるように、メンター・グラフィックスは顧客と協力し合ってきました」とコメントしている。

(神山翔)