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●3段階に分けて進められてきた中国の半導体産業強化策
半導体市場調査会社である米IC Insightsは2016年7月末に発行した「The McClean Report 2016年年央更新版」において、中国政府の1999年以来15年余りにおよぶ半導体産業強化策について分析を行った。

中国政府は、過去20年にわたり、ICの輸入と自国内でのIC生産との間のギャップに欲求不満になっている。ここ数年は、中国の半導体輸入額がついに石油輸入額を超えてしまったと中国内外でマスコミにもセンセーショナルに取り上げられている。

IC Insightsは、1990年後半から本格的に開始された中国政府の半導体産業強化策を以下のような3段階にわけて調査を行ったという。

○第1段階:ファウンドリ集団の構築は不成功

1990年代後半に中国政府は、国内IC産業を育成しようと本腰を入れ始めた。まず、1997年に上海華虹と日本のNECとの合弁企業半導体メーカー「華虹NEC」の設立を支援した。中国政府は、第10次5カ年計画(2000-2005年)の一環として、有力な中国ベースのICファウンドリ産業を構築することが当時の優先事項だった。その結果、ファウンドリ専業のSMICとGrace Semiconductor Manufacturing(後に上海華紅と合併し、現在は華虹半導体)の2社が2000年に設立され、3番目のファウンドリとしてXMCが2006 年に誕生した。

IC Insightsは、1990年代後半以降のファウンドリ産業構築の努力を、中国のIC産業強化戦略の第1段階と分類している。残念ながら、中国では、この時期に、国際的に競争力ある有力ファウンドリ集団は育たなかったというのが、IC Insightsの評価である。

○第2段階:ファブレス集団構築も不成功

2000年代初頭には、国内ファウンドリの売り上げを高めるだけでなく、世界規模のファブレスICサプライヤの成長の波に乗るために、中国政府は中国のファブレス企業の創出のための環境を整備しようとする試みを始めた。現在、中国のトップ10ファブレスICサプライヤの内8社は2001年から2004年の間に創業し、中でも7社は、2015 年の世界ファブレス企業売上高トップ50に入っている。中国のIC産業戦略において、IC Insightsはこの段階を第2段階として捉えている。

この間、中国に世界で通用するような有力なファブレス集団が構築されたとは言い難い。

○第3段階:国際的な企業や知財権の買収は進行中

強力な中国IC産業を構築する政府の試みの第3段階は、第13次5カ年計画(2015年から2020年まで)の開始直前の2014年に始まったとIC Insightsは考えている。この段階は、中央政府の巨大な「軍資金」を使って国際的なIC企業とそれに関連する知的財産を買収することを意図している、同時に、中国の既存のICメーカー(例えばSMICやXMCなど)に追加的な資金を提供したり、新しいICメーカー設立に補助金を提供するためにも使われる。第3段階は現在進行中である。

○米国政府の介入が中国IC自給自足を促進

2016年第1四半期に、米国商務省は米国のICサプライヤが自社のICを中国大手通信機器メーカーZTEに輸出することを禁止する決定を下した。これは、米国政府が貿易制裁発動中のイランにZTEが通信機器を出荷した疑いがあるためとされている。米国メーカーのIC輸出禁止措置が完全に実施された場合には、ZTEの通信機器(携帯電話を含む)の販売に壊滅的な影響を与えるだろう。しかし、米国商務省がさらに詳細に調査するとの理由で、輸出禁止措置の実施は、2016年8月30日まで延期されている。

ZTEを取り巻くこのような状況や米国政府による米国製IC輸出規制に関する2016年初めの突然の発表は、中国政府だけでなく、中国の電子システムメーカー全体に衝撃を与えている。この時点で、このような中国の有力エレクトロニクス企業に対して米国政府がとった衝撃的な制裁は、半導体の自給自足体制を一刻も早く構築したい中国政府の決意を新たなモノにしている。

●次々と海外半導体メーカーの買収を行うことで技術力を強化
○米国MPU輸出禁止の裏で中国製MPUを使った世界最速スパコンを開発

前回の話題がIC Insightsのレポートの概要となるが、中国は半導体を「産業の米」として産業全体の振興を図るためにも、軍需利用など国家安全保安上の観点からも、自給自足できる体制の構築を国家の最重要事項の1つに掲げている。

米国商務省は、前述のZTEのケースばかりではなく、2015年にもIntel製のスーパーコンピュータ(スパコン)用MPU(Xeon)の中国への輸出を禁止した。この米国製MPUを使ってここ数年にわたり世界最高速度を達成している中国製スパコン「天河2号」が、中国国内で密かに核開発のために使われていることが明らかになったからである。

しかし、中国政府はこれをものともせず、密かに国家プロジェクトとして開発を進めてきた自前の「申威26010」と名付けられたMPUを使って、天河2号よりはるかに高速のスパコン「神威太湖之光」を開発し、2016年6月のスパコンランキングTOP500にて世界最高速であることが認定された。このMPUは、「国家高性能IC上海設計中心(National High Performance IC Shanghai Design Center)」で開発され、中国国内で製造された純国産となる。最高国家機密のため、技術の詳細は公表されていない。半導体設計ルールも公表されていないが、先端プロセス技術が使えない中国国内で製造するため、海外の先端半導体メーカーから見れば数世代前の技術(28〜45nm)を使っているようだ。にもかかわらず、世界最高速の演算が可能なのは、コンピュータ・アーキテクチャに革新的な工夫が施されたためと海外の専門家は分析している。中国の今後のエクサコンピュ―ティングを目指したスパコン計画は、米国より3年進んでいるとTOP500の審査を担当する米国のスパコン専門家は語っている。中国半導体の逆襲はすでに始まっている。

○米国がだめなら、欧州半導体メーカーを買収

2015年、清華大学傘下の半導体ハイテク企業グループ「紫光集団」は、米Micron Technologyの買収やWestern Digitalへの資本参加を試みようとしたが失敗に終わった。米国政府(対米外国投資委員会:CFIUS)が共産主義集団による米国企業への投資・買収に反対したためと噂されているが、実際は。それ以前の段階で頓挫している。

とは言え、米国企業の中国進出は禁止されておらず、IntelもTIも中国に半導体工場を展開しており、米GLOBALFOUNDRIES(GF)も2017年から中国国内(重慶市)で半導体製造(ファウンドリサービス)を始める予定だ。

米Spansion(現 Cypress Semiconductor)はXMCにNAND型フラッシュメモリ技術を提供してきたし、AMDもサーバ用MPU製造技術を中国最高の研究機関である中国科学院の投資部門、天津海光先進技術投資(THATI)に供与するとともにと販売促進の合弁会社を設立した。

さらに最近、中国勢による欧州企業買収が盛んになっている。中国最大のファウンドリSMICはイタリアLFoundryを買収し、車載半導体への進出を決めた。LFoundryは元をただせば、ルネサス テクノロジ(現 ルネサス エレクトロニクス)の車載半導体製造工場(ドイツ)を、工場および人員リストラによりルネサスの現地幹部がもらい下げて始めた企業である。ルネサスの車載半導体技術は、ドイツからフランス、さらにイタリアに移って、最後に中国資本に買収されたわけである。

また、北京の国営投資集団は、蘭NXP Semiconductors(元 Philips半導体部門)からRFパワー事業と標準半導体製品事業を相次いで総額5000億円ほどで買収しており、今後も中国半導体企業による海外企業の買収の動きは続くことが予想される。

○メモリ王国は日本から韓国を経て中国へ

最近XMCは、湖北省武漢市地方政府や投資集団から2兆円規模の支援を受けてメモリの量産工場建設を進めていたが、清華紫光集団が同社を事実上買収し、紫光集団のメモリ部門と統合させ、今後、中国最大のメモリメーカーとなることが7月28日に明らかになった。韓国政府および韓国半導体業界は、このような中国の半導体産業の動きに危機感をあらわにしている。

市場動向調査会社の台湾TradeForceのメモリ市場調査担当ディレクターであるSean Yang氏は、今回の紫光集団メモリ部門とXMCの経営統合について、「中国の半導体産業の歴史に新たなページを開くものであり、中国政府の狙う半導体メモリ自給自足の実現を促進することになる」と述べている。さらに「メモリビジネスで苦戦している米Micron Technologyにとって、資金繰りのうえからも、日韓のNAND型フラッシュメモリのライバルにマーケットシェアで追いつくためにも残された道は、紫光集団・XMCグループと組むことであろう」との見解を示した。

IC Insightsの定義する中国半導体産業強化の国家戦略の第3段階は、現在、試行錯誤をくりかえして猛進している。数多の失敗を乗り越えて海外半導体・ハイテク企業の爆買も進行中である。

(服部毅)