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米ケイデンス・デザイン・システムズ(ケイデンス)は7月26日(現地時間)、演算集中型のSoCデザインに適した、多用途で高性能なDSP(Digital Signal Processor)、テンシリカFusion G3 DSPを新たに発表した。

テンシリカFusion G3 DSP は、同Fusion F1 DSPと同じXtensa ISA(命令セットアーキテクチャー)を共用しているが、さらに豊富で高スループットなDSP命令セットが追加されている。また、テンシリカFusion G3 DSPは、4並列32ビット整数型MAC ユニットおよび4並列単精度32ビット浮動小数点型MAC ユニットを搭載することで高いDSPパフォーマンスを有しており、レーダー、イメージング、ミドルエンド・ハイエンドオーディオの前処理/後処理をはじめとする演算集中型のアプリケーションに適しているとする。

同DSPは、すでにシリコンのテープアウトが完了しており、2016年10月からライセンスの提供を開始する予定。

(神山翔)