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キヤノンは7月5日、先端パッケージ市場において、高い解像力と重ね合わせ精度で定評のある半導体露光装置「FPA-5510iV」の後継機種として、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)向け機能の強化と生産性のさらなる向上を実現した半導体露「FPA-5520iV」の販売を同日より開始すると発表した。

FOWLPは、プロセッサーやメモリーなどさまざまな機能を持つ異種半導体チップを同一パッケージ内で接合したSystem in Package(SiP) を薄く製造できる技術で、半導体デバイスの高集積化・薄型化を低コストで実現する技術として期待を集めており、後工程メーカーでの量産化の動きが活発化している。

「FPA-5520iV」は、高い解像力(1µm:オプション適用時)と高い重ね合わせ精度(0.15µm)を継承したうえで、従来機種よりもFOWLPで課題となる再構成基板の反りやチップの配列ばらつきへの対応力強化と、生産性のさらなる向上を実現。これにより、技術進化と多様化が急速に進むパッケージ市場における多様なニーズに対応することが可能だとしている。

(神山翔)