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キヤノン7月5日、アナログ/センサー/通信などのIoT関連デバイスやパワーデバイス向け半導体露光装置「FPA-3030EX6」を発売すると発表した。

同製品は従来機種の性能を継承しながら、各種デバイス製造に使用される特殊基板や直径200mm以下の小型基板に対応したKrFエキシマレーザーステッパー。同社は、同等クラスのKrFエキシマステッパーでは最高水準の解像力、重ねあわせ精度、生産性を実現し、半導体デバイスメーカーの多様なニーズにも対応可能だとする。

同社は、需要の急速な拡大が見込まれるIoT関連デバイスの量産に直径200mm以下の小型基板を使用した生産ラインが適していると考えられていることから、既存装置の置き替えも含めて、特殊基板・小型基板に対応する半導体露光装置の市場は今後堅調に拡大すると予測している。

(神山翔)