UMCの顔博文執行長

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(新竹 25日 中央社)半導体受託生産世界2位の聯華電子(UMC、新竹市)は24日、日本の東京国際フォーラム(東京都)で、半導体製造工場における「協業による革新」をテーマとする技術フォーラムを開催した。

UMCの顔博文・執行長(CEO)は、新たな成長期を迎える日本のハイテク産業には、「強力な業務提携と全方位的な技術が必要だ」と強調し、同社との協業を通じて、日本の顧客に競争力を提供したいと語った。

フォーラムでは業務提携に向けたPRに加えて、同社が持つ半導体関連の技術も紹介された。

(張建中/編集:杉野浩司)