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米ザイリンクスは1月28日(現地時間)、TSMCの16FF+(FinFETプラス)プロセスを採用したハイエンドFinFET FPGA「Virtex UltraScale+ FPGA」を出荷開始したと発表した。これにより、UltraScale+ 16nmポートフォリオの3つのファミリすべてが出揃ったことになる。

Virtex UltraScale+デバイスは、32Gトランシーバー、PCIe Gen 4内蔵コア、UltraRAMオンチップメモリテクノロジなどの機能を持ち、次世代のデータセンター、400Gおよびテラビットワイヤード通信、試験および測定、航空宇宙および防衛などの分野で要求されるパフォーマンスや集積度を備えている。

今回、Zynq UltraScale+ MPSoCとKintex UltraScale+ FPGAにVirtex UltraScale+デバイスが加わったことで、同社の16nmポートフォリオの3ファミリすべてが入手可能となった。Virtex UltraScale+デバイスは現在入手可能であり、UltraScale+ポートフォリオは、現在リリースされているVivado Design Suite 2015.4でサポートされている。