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STマイクロエレクトロニクス(ST)は11月18日から20日までパシフィコ横浜で開催されている組み込みシステム技術展「Embedded Technology 2015(ET 2015)」で「Smart Building」をテーマに、同社の幅広い製品群を展示している。

○「Smart Building」はどのように実現するのか

ブースの入り口にはNFC認証、大気圧センサによる高低差検知、ワイヤレス給電などを実現するソリューションを組み込んだ展示が設置されており、デモンストレーションではそれらが実際に作動する様子を見ることができる。エネルギーの効率的運用・管理、高度なセキュリティ、優れた快適性が求められる次世代のビルがどのような技術によって実現するのかイメージできる内容となっている。

「Smart Building」デモンストレーションの中でも必見なのは、顔認証システム「TeraFaces」だ。Tera Probeによる同システムにはSTの32bit マイコン「STM32F4」が搭載されており、わずか0.3秒で登録した顔を識別・認証することができる。現在、Cortex-M7ベースの「STM32F7」を使用したシステムの開発も進められており、そちらでは0.15秒で顔の識別・認証が可能だという。

○厚さ0.22mmの超薄型電池

このほかで注目なのが、厚さ0.22mmの超薄型サイズと長寿命化を実現した充電式個体リチウム薄膜電池「EnFilm」だ。同製品は、1日1回の充電で約10年間使用でき、最大4000サイクル放充電が可能。さらに、発火のリスクがないため、ウェアラブル機器はもちろん、橋梁などインフラの状態を監視するためのセンサをはじめとする多くのアプリケーションへの適用が期待される。 

(神山翔)